N3DS硬件配置

本页面列出并描述3DS内部发现的硬件。其中很多都是定制型，有需要时可在本页或到其他页面补充说明。

规格

类型	名称	参考数据	来源
微处理器	Nintendo 1048 0H (自产): CPU, GPU, VRAM & DSP all on one chip.	N/A	N/A
处理器核心	ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor	[1]	[11]
GPU	DMP PICA 268MHz	N/A	[11]
DSP	134Mhz. 24ch 32728Hz sampling rates.	N/A	[11]
VRAM	6 MB within SoC. Independent of system memory (FCRAM).	N/A	[11]
FCRAM	2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L	[2][3][4]	[5]
存储	Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash	N/A	N/A
电源	Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW	N/A	FCC归档
螺旋仪	Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope	[5]	N/A
加速传感器	ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH	[6]	N/A
Wifi	802.11b/g Atheros AR6014	[7]	N/A
红外芯片	NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C"	N/A	[10]
辅助微处理器	Renesas Electronics UC CTR, custom Nintendo microcontroller	N/A	N/A

• [11]请参考官方文档

• [5],[10]是根据iFixit.com (来源)的信息。

• 内存的参考数据，是同系列的芯片，只是内存容量比3DS内部的要小(内存128Mbits，内部512Mbits)。

• 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[8](链接已经过期)。

FCRAM

3DS里面有一个快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，是富士通产的，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部有两个元件，型号分别是MB81EDS516545和MB82DBS08645。

MB81EDS516545元件是CMOS实现的FCRAM，能够支持SDRAM一样的低功耗双数据(LPDDR)特性，内部包含512MBit的64位类型访问存储。MB81EDS516545对于面向消费者的低功耗高数据流应用很合适。

SoC

3DS有和它之前产品一样复杂的微处理器。这样可以降低成本，减少功耗，让PCB板布局更简单，而且可以使系统本身更难侵入。微处理器型号为Nintendo 1048 0H，内部包含CPU，GPU，DSP和VRAM。

根据官方文档，CPU是双核ARM11CPU，时钟268MHz。两个核心一个专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。

GPU

如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz。GPU支持OpenGL的ES 1.1版本。

基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

图片

正面

高清版

背面

高清版

NAND引脚

虽然成功的导出了NAND，但是获得的内容是加密的。

WiFi附件引脚

SDIO(安全数字输入输出卡)接口标记红色：

• CLK
• CMD
• D0, D1, D2, D3

这是首先从DSi引入的'新'Wifi模块(基于Atheros AR6002)。

过去的专有的DS模式Wifi标记黄色，引脚未知。

I2C(内部整合电路，一种串行通讯总线)的EEPROM标记蓝色：

• SCL
• SDA

SPI(一种高速的全双工同步性通信总线)的闪存标记紫色：

• CLK
• CS#
• SI
• SO
• WP#
• NC

附加微处理器

监控HOME按钮，Wifi开关，3D效果调节条，音量调节条。 控制LEDs(发光二极管)，以及多类型电源支持。

连接到I2C主线的设备：

• UC (主状态?)
• Accelerometer (从状态，地址0x18)
• SoC (主从未知?)