Hardware/es

En esta página se enumera y describe el hardware que se encuentra dentro de la Nintendo 3DS. Muchas de estas partes han sido hechas manualmente y se amplían aquí o en otras páginas.

Especificaciones

Tipo	Nombre	Hoja de datos	fuente
SoC	Nintendo 1048 0H (Modificado): CPU, GPU, VRAM & DSP todo en un chip.	N/A	N/A
Núcleo procesador	ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor	[1]	[11]
GPU	DMP PICA 268MHz	N/A	[11]
DSP	134Mhz. 24ch 32728Hz frecuencias de muestreo.	N/A	[11]
VRAM	6 MB en SoC. Independiente de la memoria del sistema (FCRAM).	N/A	[11]
FCRAM	2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L	[2][3][4]	[5]
Almacenamiento	Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash	N/A	N/A
Administración de energía	Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW	N/A	FCC filing
Giroscopio	Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope	[5]	N/A
Acelerómetro	ST Micro 2048 33DH X1MAQ Modelo LIS331DH	[6]	N/A
Wifi	802.11b/g Atheros AR6014	[7]	N/A
IC Infrarrojo	NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C"	N/A	[10]
Microcontrolador auxiliar	UC CTR, microcontrolador personalizado	N/A	N/A

• [11] Documentación oficial

• [5],[10] Según iFixit.com (source):

• La hoja de datos de la memoria es para un chip de la misma serie, que tiene menos memoria que el de la 3DS (128mbits vs 512mbits).

• Hay mucha información en [8].

FCRAM

Hay una FCRAM (RAM de Ciclo Rápido) IC en la 3DS, producida por Fujitsu, el modelo es MB82M8080-07L. Fujitsu MB82M8080-07L contiene internamente 2 dies, uno MB81EDS516545 y el otro MB82DBS08645.

El die MB81EDS516545 es un CMOS FCRAM con la interfaz SDRAM de velocidad de datos de doble baja potencia (LPDDR) que contiene 512MBit de almacenamiento accesible en formato de 64-bit. El MB81EDS516545 es adecuado para aplicaciones que requieren un alto ancho de banda de datos con bajo consumo de energía.

SoC

La 3DS tiene gran parte de su funcionamiento interno ubicado en un SoC (System on Chip) al igual que sus predecesores. Esto se hace para reducir los costos de fabricación, reducir el consumo de energía, así como hacer el diseño de la PCB de menor complejidad y que el sistema sea más difícil de manipular. El SoC, calificado como el Nintendo 0H 1048, contiene la CPU, GPU, DSP y VRAM. De acuerdo con documentos oficiales, la CPU usa una CPU de doble núcleo ARM11, a velocidad de reloj de 268MHz. Un núcleo está dedicado al software del sistema, mientras que el otro se utiliza para la programación de aplicaciones, cada uno conocido como la syscore y AppCore, respectivamente.

Imágenes

Delante

Alta resolución

Detrás

Alta resolución

Pinout de la NAND

Se ha realizado con éxito el dumpeo de la NAND, pero la imagen está encriptada.

Pinout del dongle WiFi

La interfaz SDIO es de color rojo:

• CLK
• CMD
• D0, D1, D2, D3

Esta es la interfaz para el nuevo módulo Wifi (basado en un based on Atheros AR6002), ya incluido en la DSi. El antiguo WiFi de la DS es de color amarillo, los pins son por ahora desconocidos.

La EEPROM I2C es de color azul:

• SCL
• SDA

La Flash SPI es de color púrpura:

• CLK
• CS#
• SI
• SO
• WP#
• NC

Microcontrolador auxiliar

Gestiona el botón HOME, el interruptor WiFi, el regulador 3D y el regulador del control del volumen. Controla LEDs, varias fuentes de alimentación.

Dispositivos conectados al bus I2C:

• UC (master?)
• Acelerómetro (slave address 0x18)
• SoC (master? slave?)