N3DS硬件配置

本页面列出并描述3DS中已发现的硬件。许多元器件是专门订制的，需要查看本页或其他页的说明。

规格

类型	名称	参考数据	来源
SoC	Nintendo 1048 0H (订制): CPU, GPU, VRAM & DSP 集成在一颗芯片上	N/A	N/A
Processor Core	ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor	[1]	[11]
GPU	DMP PICA 268MHz	N/A	[11]
DSP	134Mhz. 24ch 32728Hz采样率	N/A	[11]
VRAM	6 MB，集成在SoC中。独立的系统内存(FCRAM).	N/A	[11]
FCRAM	2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L	[2][3][4]	[5]
存储器	Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash	N/A	N/A
电源管理	Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW	N/A	FCC归档
螺旋仪	Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope	[5]	N/A
加速度计	ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH	[6]	N/A
无线网卡	802.11b/g Atheros AR6014	[7]	N/A
红外芯片	NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C"	N/A	[10]
辅助微处理器	Renesas Electronics UC CTR, custom Nintendo microcontroller	N/A	N/A

• [11]参考官方文档

• [5],[10]根据iFixit.com (来源)的信息。

• 内存的数据参考了同系列芯片，容量要比3DS内置的小(128Mbits VS 512Mbits)。

• 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[8](链接已经过期)。

FCRAM

3DS使用了一个富士通制造的快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部封装了型号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的两个元件。

MB81EDS516545元件是CMOS工艺的FCRAM，有SDRAM接口的512MBit/64位低功耗内存(LPDDR)。MB81EDS516545切合消费级应用的低功耗高带宽要求。

SoC

3DS和先前的DS机种一样,SoC封装复杂。这样可以降低成本，减少功耗，简化PCB布线，提高入侵系统的门槛。SoC型号为Nintendo 1048 0H，包含了CPU，GPU，DSP和VRAM。

根据官方文档，这个CPU是双核ARM11，时钟频率268MHz。其中一个核心专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。

GPU

如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz，支持OpenGL ES 1.1。

基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

图片

正面

高清版

背面

高清版

NAND引脚

NAND dumping业已成功，但仅获得加密镜像。

WiFi附件引脚

SDIO(安全数字输入输出卡)接口标记红色：

• CLK
• CMD
• D0, D1, D2, D3

这是首先从DSi引入的'新'Wifi模块(基于Atheros AR6002)。

过去的专有的DS模式Wifi标记黄色，引脚未知。

I2C(内部整合电路，一种串行通讯总线)的EEPROM标记蓝色：

• SCL
• SDA

SPI(一种高速的全双工同步性通信总线)的闪存标记紫色：

• CLK
• CS#
• SI
• SO
• WP#
• NC

辅助处理器

监控HOME按钮、Wifi开关、3D景深滑块、音量滑块的状态，控制LED，以及供电支持。

连接到I2C总线的设备：

• UC (主状态?)
• Accelerometer (从状态，地址0x18)
• SoC (主从未知?)