Difference between revisions of "N3DS硬件配置"

From 3dbrew
Jump to navigation Jump to search
(Translation)
 
Line 1: Line 1:
 
{{stub}}
 
{{stub}}
  
−
本页面列出并描述3DS内部发现的硬件。其中很多都是定制型，有需要时可在本页或到其他页面补充说明。
+
本页面列出并描述3DS中已发现的硬件。许多元器件是专门订制的，需要查看本页或其他页的说明。
  
 
== 规格 ==
 
== 规格 ==
Line 7: Line 7:
 
! 类型 !! 名称 !! 参考数据 !! 来源
 
! 类型 !! 名称 !! 参考数据 !! 来源
 
|-
 
|-
−
| 微处理器 || Nintendo 1048 0H (自产): CPU, GPU, VRAM & DSP all on one chip. || N/A || N/A
+
| SoC || Nintendo 1048 0H (订制): CPU, GPU, VRAM & DSP 集成在一颗芯片上 || N/A || N/A
 
|-
 
|-
−
| 处理器核心 || ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor || [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] || [11]  
+
| Processor Core || ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor || [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] || [11]  
 
|-
 
|-
 
| GPU || [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz || N/A || [11]  
 
| GPU || [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz || N/A || [11]  
 
|-
 
|-
−
| DSP || 134Mhz. 24ch 32728Hz sampling rates. || N/A || [11]
+
| DSP || 134Mhz. 24ch 32728Hz采样率 || N/A || [11]
 
|-
 
|-
−
| VRAM || 6 MB within SoC. Independent of system memory (FCRAM). || N/A || [11]
+
| VRAM || 6 MB，集成在SoC中。独立的系统内存(FCRAM). || N/A || [11]
 
|-
 
|-
 
| FCRAM || 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L ||[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]|| [5]
 
| FCRAM || 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L ||[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]|| [5]
 
|-
 
|-
−
| 存储 || Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash || N/A || N/A
+
| 存储器 || Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash || N/A || N/A
 
|-
 
|-
−
| 电源 || Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW || N/A || FCC归档
+
| 电源管理 || Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW || N/A || FCC归档
 
|-
 
|-
 
| 螺旋仪 || Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope || [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] || N/A
 
| 螺旋仪 || Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope || [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] || N/A
 
|-
 
|-
−
| 加速传感器 || ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH || [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] || N/A
+
| 加速度计 || ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH || [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] || N/A
 
|-
 
|-
−
| Wifi || 802.11b/g Atheros AR6014 || [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] || N/A
+
| 无线网卡 || 802.11b/g Atheros AR6014 || [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] || N/A
 
|-
 
|-
 
| 红外芯片 || NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" || N/A || [10]
 
| 红外芯片 || NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" || N/A || [10]
Line 34: Line 34:
 
|}
 
|}
  
−
* [11]请参考官方文档
+
* [11]参考官方文档
  
−
* [5],[10]是根据iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 来源])的信息。
+
* [5],[10]根据iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 来源])的信息。
  
−
* 内存的参考数据，是同系列的芯片，只是内存容量比3DS内部的要小(内存128Mbits，内部512Mbits)。
+
* 内存的数据参考了同系列芯片，容量要比3DS内置的小(128Mbits VS 512Mbits)。
  
 
* 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27](链接已经过期)。
 
* 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27](链接已经过期)。
Line 44: Line 44:
 
== FCRAM ==
 
== FCRAM ==
  
−
3DS里面有一个快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，是富士通产的，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部有两个元件，型号分别是MB81EDS516545和MB82DBS08645。
+
3DS使用了一个富士通制造的快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部封装了型号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的两个元件。
  
−
MB81EDS516545元件是CMOS实现的FCRAM，能够支持SDRAM一样的低功耗双数据(LPDDR)特性，内部包含512MBit的64位类型访问存储。MB81EDS516545对于面向消费者的低功耗高数据流应用很合适。
+
MB81EDS516545元件是CMOS工艺的FCRAM，有SDRAM接口的512MBit/64位低功耗内存(LPDDR)。MB81EDS516545切合消费级应用的低功耗高带宽要求。
  
 
== SoC ==
 
== SoC ==
−
3DS有和它之前产品一样复杂的微处理器。这样可以降低成本，减少功耗，让PCB板布局更简单，而且可以使系统本身更难侵入。微处理器型号为Nintendo 1048 0H，内部包含CPU，GPU，DSP和VRAM。
+
3DS和先前的DS机种一样,SoC封装复杂。这样可以降低成本，减少功耗，简化PCB布线，提高入侵系统的门槛。SoC型号为Nintendo 1048 0H，包含了CPU，GPU，DSP和VRAM。
  
−
根据官方文档，CPU是双核ARM11CPU，时钟268MHz。两个核心一个专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。
+
根据官方文档，这个CPU是双核ARM11，时钟频率268MHz。其中一个核心专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。
  
 
== GPU ==
 
== GPU ==
−
如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz。GPU支持OpenGL的ES 1.1版本。
+
如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz，支持OpenGL ES 1.1。
  
 
[[File:Pica200BlockDiagram.png|PICA200模块图解]]
 
[[File:Pica200BlockDiagram.png|PICA200模块图解]]
Line 76: Line 76:
 
[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]
 
[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]
  
−
虽然成功的导出了NAND，但是获得的内容是加密的。
+
NAND dumping业已成功，但仅获得加密镜像。
  
 
=== WiFi附件引脚 ===
 
=== WiFi附件引脚 ===

Revision as of 14:39, 29 March 2013

本页面列出并描述3DS中已发现的硬件。许多元器件是专门订制的，需要查看本页或其他页的说明。

规格

类型 名称 参考数据 来源
SoC Nintendo 1048 0H (订制): CPU, GPU, VRAM & DSP 集成在一颗芯片上 N/A N/A
Processor Core ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor [1] [11]
GPU DMP PICA 268MHz N/A [11]
DSP 134Mhz. 24ch 32728Hz采样率 N/A [11]
VRAM 6 MB，集成在SoC中。独立的系统内存(FCRAM). N/A [11]
FCRAM 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L [2][3][4] [5]
存储器 Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash N/A N/A
电源管理 Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW N/A FCC归档
螺旋仪 Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope [5] N/A
加速度计 ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH [6] N/A
无线网卡 802.11b/g Atheros AR6014 [7] N/A
红外芯片 NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" N/A [10]
辅助微处理器 Renesas Electronics UC CTR, custom Nintendo microcontroller N/A N/A
  • [11]参考官方文档
  • [5],[10]根据iFixit.com (来源)的信息。
  • 内存的数据参考了同系列芯片，容量要比3DS内置的小(128Mbits VS 512Mbits)。
  • 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[8](链接已经过期)。

FCRAM

3DS使用了一个富士通制造的快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部封装了型号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的两个元件。

MB81EDS516545元件是CMOS工艺的FCRAM，有SDRAM接口的512MBit/64位低功耗内存(LPDDR)。MB81EDS516545切合消费级应用的低功耗高带宽要求。

SoC

3DS和先前的DS机种一样,SoC封装复杂。这样可以降低成本，减少功耗，简化PCB布线，提高入侵系统的门槛。SoC型号为Nintendo 1048 0H，包含了CPU，GPU，DSP和VRAM。

根据官方文档，这个CPU是双核ARM11，时钟频率268MHz。其中一个核心专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。

GPU

如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz，支持OpenGL ES 1.1。

PICA200模块图解 基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

图片

正面

CTR Front.jpg

高清版

背面

CTR Back.jpg

高清版

NAND引脚

CTR NAND pinout.png

NAND dumping业已成功，但仅获得加密镜像。

WiFi附件引脚

CTR WiFiDongle pinout.png

SDIO(安全数字输入输出卡)接口标记红色：

  • CLK
  • CMD
  • D0, D1, D2, D3

这是首先从DSi引入的'新'Wifi模块(基于Atheros AR6002)。

过去的专有的DS模式Wifi标记黄色，引脚未知。

I2C(内部整合电路，一种串行通讯总线)的EEPROM标记蓝色：

  • SCL
  • SDA

SPI(一种高速的全双工同步性通信总线)的闪存标记紫色：

  • CLK
  • CS#
  • SI
  • SO
  • WP#
  • NC

附加微处理器

CTR UC.png

监控HOME按钮，Wifi开关，3D效果调节条，音量调节条。 控制LEDs(发光二极管)，以及多类型电源支持。

连接到I2C主线的设备：

  • UC (主状态?)
  • Accelerometer (从状态，地址0x18)
  • SoC (主从未知?)
Retrieved from "https://www.3dbrew.org/w/index.php?title=N3DS硬件配置&oldid=5279"