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En esta página se enumera y describe el hardware que se encuentra dentro de la Nintendo 3DS. Muchas de estas partes han sido hechas manualmente y se amplían aquí o en otras páginas.
== Especificaciones ==
{| class="wikitable"
! Tipo!! Nombre !! Hoja de datos !! fuente
|-
| SoC || Nintendo 1048 0H (Modificado): CPU, GPU, VRAM & DSP todo en un chip. || N/A || N/A
|-
| Núcleo procesador || ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor || [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] || [11]
|-
| GPU || [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz || N/A || [11]
|-
| DSP || 134Mhz. 24ch 32728Hz frecuencias de muestreo. || N/A || [11]
|-
| VRAM || 6 MB en SoC. Independiente de la memoria del sistema (FCRAM). || N/A || [11]
|-
| FCRAM || 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L ||[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]|| [5]
|-
| Almacenamiento || Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash || N/A || N/A
|-
| Administración de energía || Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW || N/A || FCC filing
|-
| Giroscopio || Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope || [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] || N/A
|-
| Acelerómetro || ST Micro 2048 33DH X1MAQ Modelo LIS331DH || [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] || N/A
|-
| Wifi || 802.11b/g Atheros AR6014 || [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] || N/A
|-
| IC Infrarrojo || NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" || N/A || [10]
|-
| Microcontrolador auxiliar || UC CTR, microcontrolador personalizado|| N/A || N/A
|}
* [11] Documentación oficial
* [5],[10] Según iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 source]):
* La hoja de datos de la memoria es para un chip de la misma serie, que tiene menos memoria que el de la 3DS (128mbits vs 512mbits).
* Hay mucha información en [https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27].
== FCRAM ==
Hay una FCRAM (RAM de Ciclo Rápido) IC en la 3DS, producida por Fujitsu, el modelo es MB82M8080-07L. Fujitsu MB82M8080-07L contiene internamente 2 dies, uno MB81EDS516545 y el otro MB82DBS08645.
El die MB81EDS516545 es un CMOS FCRAM con la interfaz SDRAM de velocidad de datos de doble baja potencia (LPDDR) que contiene 512MBit de almacenamiento accesible en formato de 64-bit. El MB81EDS516545 es adecuado para aplicaciones que requieren un alto ancho de banda de datos con bajo consumo de energía.
== SoC ==
La 3DS tiene gran parte de su funcionamiento interno ubicado en un SoC (System on Chip) al igual que sus predecesores. Esto se hace para reducir los costos de fabricación, reducir el consumo de energía, así como hacer el diseño de la PCB de menor complejidad y que el sistema sea más difícil de manipular. El SoC, calificado como el Nintendo 0H 1048, contiene la CPU, GPU, DSP y VRAM.
De acuerdo con documentos oficiales, la CPU usa una CPU de doble núcleo ARM11, a velocidad de reloj de 268MHz. Un núcleo está dedicado al software del sistema, mientras que el otro se utiliza para la programación de aplicaciones, cada uno conocido como la syscore y AppCore, respectivamente.
== Imágenes ==
=== Delante ===
[[Image:CTR_Front.jpg|600px]]
[http://guide-images.ifixit.net/igi/ishJaSCOwLkvbLYK Alta resolución]
=== Detrás ===
[[Image:CTR_Back.jpg]]
[http://guide-images.ifixit.net/igi/n1CKAdbPrHyNPNuW Alta resolución]
=== Pinout de la NAND ===
[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]
Se ha realizado con éxito el dumpeo de la NAND, pero la imagen está encriptada.
=== Pinout del dongle WiFi ===
[[Image:CTR_WiFiDongle_pinout.png|600px]]
La interfaz SDIO es de color rojo:
* CLK
* CMD
* D0, D1, D2, D3
Esta es la interfaz para el nuevo módulo Wifi (basado en un based on Atheros AR6002), ya incluido en la DSi.
El antiguo WiFi de la DS es de color amarillo, los pins son por ahora desconocidos.
La EEPROM I2C es de color azul:
* SCL
* SDA
La Flash SPI es de color púrpura:
* CLK
* CS#
* SI
* SO
* WP#
* NC
=== Microcontrolador auxiliar ===
[[Image:CTR_UC.png|600px]]
Gestiona el botón HOME, el interruptor WiFi, el regulador 3D y el regulador del control del volumen. Controla LEDs, varias fuentes de alimentación.
Dispositivos conectados al bus I2C:
* UC (master?)
* Acelerómetro (slave address 0x18)
* SoC (master? slave?)
En esta página se enumera y describe el hardware que se encuentra dentro de la Nintendo 3DS. Muchas de estas partes han sido hechas manualmente y se amplían aquí o en otras páginas.
== Especificaciones ==
{| class="wikitable"
! Tipo!! Nombre !! Hoja de datos !! fuente
|-
| SoC || Nintendo 1048 0H (Modificado): CPU, GPU, VRAM & DSP todo en un chip. || N/A || N/A
|-
| Núcleo procesador || ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor || [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] || [11]
|-
| GPU || [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz || N/A || [11]
|-
| DSP || 134Mhz. 24ch 32728Hz frecuencias de muestreo. || N/A || [11]
|-
| VRAM || 6 MB en SoC. Independiente de la memoria del sistema (FCRAM). || N/A || [11]
|-
| FCRAM || 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L ||[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]|| [5]
|-
| Almacenamiento || Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash || N/A || N/A
|-
| Administración de energía || Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW || N/A || FCC filing
|-
| Giroscopio || Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope || [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] || N/A
|-
| Acelerómetro || ST Micro 2048 33DH X1MAQ Modelo LIS331DH || [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] || N/A
|-
| Wifi || 802.11b/g Atheros AR6014 || [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] || N/A
|-
| IC Infrarrojo || NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" || N/A || [10]
|-
| Microcontrolador auxiliar || UC CTR, microcontrolador personalizado|| N/A || N/A
|}
* [11] Documentación oficial
* [5],[10] Según iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 source]):
* La hoja de datos de la memoria es para un chip de la misma serie, que tiene menos memoria que el de la 3DS (128mbits vs 512mbits).
* Hay mucha información en [https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27].
== FCRAM ==
Hay una FCRAM (RAM de Ciclo Rápido) IC en la 3DS, producida por Fujitsu, el modelo es MB82M8080-07L. Fujitsu MB82M8080-07L contiene internamente 2 dies, uno MB81EDS516545 y el otro MB82DBS08645.
El die MB81EDS516545 es un CMOS FCRAM con la interfaz SDRAM de velocidad de datos de doble baja potencia (LPDDR) que contiene 512MBit de almacenamiento accesible en formato de 64-bit. El MB81EDS516545 es adecuado para aplicaciones que requieren un alto ancho de banda de datos con bajo consumo de energía.
== SoC ==
La 3DS tiene gran parte de su funcionamiento interno ubicado en un SoC (System on Chip) al igual que sus predecesores. Esto se hace para reducir los costos de fabricación, reducir el consumo de energía, así como hacer el diseño de la PCB de menor complejidad y que el sistema sea más difícil de manipular. El SoC, calificado como el Nintendo 0H 1048, contiene la CPU, GPU, DSP y VRAM.
De acuerdo con documentos oficiales, la CPU usa una CPU de doble núcleo ARM11, a velocidad de reloj de 268MHz. Un núcleo está dedicado al software del sistema, mientras que el otro se utiliza para la programación de aplicaciones, cada uno conocido como la syscore y AppCore, respectivamente.
== Imágenes ==
=== Delante ===
[[Image:CTR_Front.jpg|600px]]
[http://guide-images.ifixit.net/igi/ishJaSCOwLkvbLYK Alta resolución]
=== Detrás ===
[[Image:CTR_Back.jpg]]
[http://guide-images.ifixit.net/igi/n1CKAdbPrHyNPNuW Alta resolución]
=== Pinout de la NAND ===
[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]
Se ha realizado con éxito el dumpeo de la NAND, pero la imagen está encriptada.
=== Pinout del dongle WiFi ===
[[Image:CTR_WiFiDongle_pinout.png|600px]]
La interfaz SDIO es de color rojo:
* CLK
* CMD
* D0, D1, D2, D3
Esta es la interfaz para el nuevo módulo Wifi (basado en un based on Atheros AR6002), ya incluido en la DSi.
El antiguo WiFi de la DS es de color amarillo, los pins son por ahora desconocidos.
La EEPROM I2C es de color azul:
* SCL
* SDA
La Flash SPI es de color púrpura:
* CLK
* CS#
* SI
* SO
* WP#
* NC
=== Microcontrolador auxiliar ===
[[Image:CTR_UC.png|600px]]
Gestiona el botón HOME, el interruptor WiFi, el regulador 3D y el regulador del control del volumen. Controla LEDs, varias fuentes de alimentación.
Dispositivos conectados al bus I2C:
* UC (master?)
* Acelerómetro (slave address 0x18)
* SoC (master? slave?)