View source for N3DS硬件配置

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本页面列出并描述3DS中已发现的硬件。许多元器件是专门订制的，需要查看本页或其他页的说明。

== 规格 ==
{| class="wikitable"
! 类型 !! 名称 !! 参考数据 !! 来源
|-
| SoC || Nintendo 1048 0H (订制): CPU, GPU, VRAM & DSP 集成在一颗芯片上 || N/A || N/A
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| Processor Core || ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor || [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] || [11] 
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| GPU || [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz || N/A || [11] 
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| DSP || 134Mhz. 24ch 32728Hz采样率 || N/A || [11]
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| VRAM || 6 MB，集成在SoC中。独立的系统内存(FCRAM). || N/A || [11]
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| FCRAM || 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L ||[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]|| [5]
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| 存储器 || Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash || N/A || N/A
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| 电源管理 || Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW || N/A || FCC归档
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| 螺旋仪 || Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope || [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] || N/A
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| 加速度计 || ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH || [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] || N/A
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| 无线网卡 || 802.11b/g Atheros AR6014 || [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] || N/A
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| 红外芯片 || NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" || N/A || [10]
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| 辅助微处理器 || Renesas Electronics UC CTR, custom Nintendo microcontroller || N/A || N/A
|}

* [11]参考官方文档

* [5],[10]根据iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 来源])的信息。

* 内存的数据参考了同系列芯片，容量要比3DS内置的小(128Mbits VS 512Mbits)。

* 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27](链接已经过期)。

== FCRAM ==

3DS使用了一个富士通制造的快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部封装了型号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的两个元件。

MB81EDS516545元件是CMOS工艺的FCRAM，有SDRAM接口的512MBit/64位低功耗内存(LPDDR)。MB81EDS516545切合消费级应用的低功耗高带宽要求。

== SoC ==
3DS和先前的DS机种一样,SoC封装复杂。这样可以降低成本，减少功耗，简化PCB布线，提高入侵系统的门槛。SoC型号为Nintendo 1048 0H，包含了CPU，GPU，DSP和VRAM。

根据官方文档，这个CPU是双核ARM11，时钟频率268MHz。其中一个核心专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。

== GPU ==
如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz，支持OpenGL ES 1.1。

[[File:Pica200BlockDiagram.png|PICA200模块图解]]

基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

== 图片 ==

=== 正面 ===

[[Image:CTR_Front.jpg|600px]]

[http://guide-images.ifixit.net/igi/ishJaSCOwLkvbLYK 高清版]

=== 背面 ===

[[Image:CTR_Back.jpg]]

[http://guide-images.ifixit.net/igi/n1CKAdbPrHyNPNuW 高清版]

=== NAND引脚 ===
[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]

NAND dumping业已成功，但仅获得加密镜像。

=== WiFi附件引脚 ===
[[Image:CTR_WiFiDongle_pinout.png|600px]]

SDIO(安全数字输入输出卡)接口标记红色：
* CLK
* CMD
* D0, D1, D2, D3
这是首先从DSi引入的'新'Wifi模块(基于Atheros AR6002)。

过去的专有的DS模式Wifi标记黄色，引脚未知。

I2C(内部整合电路，一种串行通讯总线)的EEPROM标记蓝色：
* SCL
* SDA

SPI(一种高速的全双工同步性通信总线)的闪存标记紫色：
* CLK
* CS#
* SI
* SO
* WP#
* NC

=== 辅助处理器 ===
[[Image:CTR_UC.png|600px]]

监控HOME按钮、Wifi开关、3D景深滑块、音量滑块的状态，控制LED，以及供电支持。

连接到I2C总线的设备：
* UC (主状态?)
* Accelerometer (从状态，地址0x18)
* SoC (主从未知?)