N3DS硬件配置 - Revision history

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2013-03-30T12:40:53Z

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	[[File:Pica200BlockDiagram.png\|PICA200模块图解]]		[[File:Pica200BlockDiagram.png\|PICA200模块图解]]

	基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图		基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

T: /* 附加微处理器 */

2013-03-30T11:31:31Z

附加微处理器

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	* NC		* NC

	=== ~~附加微处理器~~ ===		=== 辅助处理器 ===
	[[Image:CTR_UC.png\|600px]]		[[Image:CTR_UC.png\|600px]]

	~~监控HOME按钮，Wifi开关，3D效果调节条，音量调节条。~~		监控HOME按钮、Wifi开关、3D景深滑块、音量滑块的状态，控制LED，以及供电支持。
	~~控制LEDs(发光二极管)，以及多类型电源支持。~~

	~~连接到I2C主线的设备：~~		连接到I2C总线的设备：
	* UC (主状态?)		* UC (主状态?)
	* Accelerometer (从状态，地址0x18)		* Accelerometer (从状态，地址0x18)
	* SoC (主从未知?)		* SoC (主从未知?)

T at 13:39, 29 March 2013

2013-03-29T12:39:52Z

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	{{stub}}		{{stub}}

	~~本页面列出并描述3DS内部发现的硬件。其中很多都是定制型，有需要时可在本页或到其他页面补充说明。~~		本页面列出并描述3DS中已发现的硬件。许多元器件是专门订制的，需要查看本页或其他页的说明。

	== 规格 ==		== 规格 ==
Line 7:		Line 7:
	! 类型 !! 名称 !! 参考数据 !! 来源		! 类型 !! 名称 !! 参考数据 !! 来源
	\|-		\|-
	\| ~~微处理器~~ \|\| Nintendo 1048 0H (自产): CPU, GPU, VRAM & DSP ~~all on one chip.~~ \|\| N/A \|\| N/A		\| SoC \|\| Nintendo 1048 0H (订制): CPU, GPU, VRAM & DSP 集成在一颗芯片上 \|\| N/A \|\| N/A
	\|-		\|-
	\| ~~处理器核心~~ \|\| ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor \|\| [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] \|\| [11]		\| Processor Core \|\| ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor \|\| [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] \|\| [11]
	\|-		\|-
	\| GPU \|\| [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz \|\| N/A \|\| [11]		\| GPU \|\| [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz \|\| N/A \|\| [11]
	\|-		\|-
	\| DSP \|\| 134Mhz. 24ch ~~32728Hz sampling rates.~~ \|\| N/A \|\| [11]		\| DSP \|\| 134Mhz. 24ch 32728Hz采样率 \|\| N/A \|\| [11]
	\|-		\|-
	\| VRAM \|\| 6 ~~MB within SoC. Independent of system memory~~ (FCRAM). \|\| N/A \|\| [11]		\| VRAM \|\| 6 MB，集成在SoC中。独立的系统内存(FCRAM). \|\| N/A \|\| [11]
	\|-		\|-
	\| FCRAM \|\| 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L \|\|[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]\|\| [5]		\| FCRAM \|\| 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L \|\|[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]\|\| [5]
	\|-		\|-
	\| 存储 \|\| Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash \|\| N/A \|\| N/A		\| 存储器 \|\| Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash \|\| N/A \|\| N/A
	\|-		\|-
	\| 电源 \|\| Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW \|\| N/A \|\| FCC归档		\| 电源管理 \|\| Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW \|\| N/A \|\| FCC归档
	\|-		\|-
	\| 螺旋仪 \|\| Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope \|\| [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] \|\| N/A		\| 螺旋仪 \|\| Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope \|\| [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] \|\| N/A
	\|-		\|-
	\| ~~加速传感器~~ \|\| ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH \|\| [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] \|\| N/A		\| 加速度计 \|\| ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH \|\| [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] \|\| N/A
	\|-		\|-
	\| ~~Wifi~~ \|\| 802.11b/g Atheros AR6014 \|\| [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] \|\| N/A		\| 无线网卡 \|\| 802.11b/g Atheros AR6014 \|\| [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] \|\| N/A
	\|-		\|-
	\| 红外芯片 \|\| NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" \|\| N/A \|\| [10]		\| 红外芯片 \|\| NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" \|\| N/A \|\| [10]
Line 34:		Line 34:
	\|}		\|}

	* [11]~~请参考官方文档~~		* [11]参考官方文档

	* [5],[10]~~是根据iFixit~~.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 来源])的信息。		* [5],[10]根据iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 来源])的信息。

	* ~~内存的参考数据，是同系列的芯片，只是内存容量比3DS内部的要小~~(~~内存128Mbits，内部512Mbits~~)。		* 内存的数据参考了同系列芯片，容量要比3DS内置的小(128Mbits VS 512Mbits)。

	* 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27](链接已经过期)。		* 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27](链接已经过期)。
Line 44:		Line 44:
	== FCRAM ==		== FCRAM ==

	~~3DS里面有一个快速循环随机存储器~~(FCRAM)~~芯片，是富士通产的，型号MB82M8080~~-07L。富士通MB82M8080-~~07L芯片内部有两个元件，型号分别是MB81EDS516545和MB82DBS08645。~~		3DS使用了一个富士通制造的快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部封装了型号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的两个元件。

	~~MB81EDS516545元件是CMOS实现的FCRAM，能够支持SDRAM一样的低功耗双数据~~(LPDDR)~~特性，内部包含512MBit的64位类型访问存储。MB81EDS516545对于面向消费者的低功耗高数据流应用很合适。~~		MB81EDS516545元件是CMOS工艺的FCRAM，有SDRAM接口的512MBit/64位低功耗内存(LPDDR)。MB81EDS516545切合消费级应用的低功耗高带宽要求。

	== SoC ==		== SoC ==
	~~3DS有和它之前产品一样复杂的微处理器。这样可以降低成本，减少功耗，让PCB板布局更简单，而且可以使系统本身更难侵入。微处理器型号为Nintendo~~ 1048 ~~0H，内部包含CPU，GPU，DSP和VRAM。~~		3DS和先前的DS机种一样,SoC封装复杂。这样可以降低成本，减少功耗，简化PCB布线，提高入侵系统的门槛。SoC型号为Nintendo 1048 0H，包含了CPU，GPU，DSP和VRAM。

	~~根据官方文档，CPU是双核ARM11CPU，时钟268MHz。两个核心一个专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。~~		根据官方文档，这个CPU是双核ARM11，时钟频率268MHz。其中一个核心专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。

	== GPU ==		== GPU ==
	如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA ~~200，时钟268MHz。GPU支持OpenGL的ES~~ 1.~~1版本。~~		如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz，支持OpenGL ES 1.1。

	[[File:Pica200BlockDiagram.png\|PICA200模块图解]]		[[File:Pica200BlockDiagram.png\|PICA200模块图解]]
Line 76:		Line 76:
	[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]		[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]

	~~虽然成功的导出了NAND，但是获得的内容是加密的。~~		NAND dumping业已成功，但仅获得加密镜像。

	=== WiFi附件引脚 ===		=== WiFi附件引脚 ===

Syphurith: Translation

2013-03-29T08:22:32Z

Translation

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{{stub}}

本页面列出并描述3DS内部发现的硬件。其中很多都是定制型，有需要时可在本页或到其他页面补充说明。

== 规格 ==
{| class="wikitable"
! 类型 !! 名称 !! 参考数据 !! 来源
|-
| 微处理器 || Nintendo 1048 0H (自产): CPU, GPU, VRAM & DSP all on one chip. || N/A || N/A
|-
| 处理器核心 || ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor || [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0360f/index.html] || [11]
|-
| GPU || [http://en.wikipedia.org/wiki/PICA200 DMP PICA] 268MHz || N/A || [11]
|-
| DSP || 134Mhz. 24ch 32728Hz sampling rates. || N/A || [11]
|-
| VRAM || 6 MB within SoC. Independent of system memory (FCRAM). || N/A || [11]
|-
| FCRAM || 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L ||[http://crediar.no-ip.com/sg_/download.php?id=d67d1c][http://edevice.fujitsu.com/fj/DATASHEET/e-ds/e511463.pdf][http://edevice.fujitsu.com/jp/datasheet/j-ds/j511463.pdf]|| [5]
|-
| 存储 || Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash || N/A || N/A
|-
| 电源 || Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW || N/A || FCC归档
|-
| 螺旋仪 || Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope || [http://dl-web.dropbox.com/u/20520664/references/PS-ITG-3200-00-01.4.pdf] || N/A
|-
| 加速传感器 || ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH || [http://dl.dropbox.com/u/20520664/references/CD00213470.pdf] || N/A
|-
| Wifi || 802.11b/g Atheros AR6014 || [http://www.db.pokestation.net/3DS/Wi-Fi%20module%20pinouts.pdf] || N/A
|-
| 红外芯片 || NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" || N/A || [10]
|-
| 辅助微处理器 || Renesas Electronics UC CTR, custom Nintendo microcontroller || N/A || N/A
|}

* [11]请参考官方文档

* [5],[10]是根据iFixit.com ([http://www.ifixit.com/Teardown/Nintendo-3DS-Teardown/5029/1#s22696 来源])的信息。

* 内存的参考数据，是同系列的芯片，只是内存容量比3DS内部的要小(内存128Mbits，内部512Mbits)。

* 在FCC的网站上，还有一堆相关信息。你可以访问[https://fjallfoss.fcc.gov/oetcf/eas/reports/ViewExhibitReport.cfm?mode=Exhibits&RequestTimeout=500&calledFromFrame=N&application_id=462292&fcc_id=%27EW4DWMW028%27](链接已经过期)。

== FCRAM ==

3DS里面有一个快速循环随机存储器(FCRAM)芯片，是富士通产的，型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部有两个元件，型号分别是MB81EDS516545和MB82DBS08645。

MB81EDS516545元件是CMOS实现的FCRAM，能够支持SDRAM一样的低功耗双数据(LPDDR)特性，内部包含512MBit的64位类型访问存储。MB81EDS516545对于面向消费者的低功耗高数据流应用很合适。

== SoC ==
3DS有和它之前产品一样复杂的微处理器。这样可以降低成本，减少功耗，让PCB板布局更简单，而且可以使系统本身更难侵入。微处理器型号为Nintendo 1048 0H，内部包含CPU，GPU，DSP和VRAM。

根据官方文档，CPU是双核ARM11CPU，时钟268MHz。两个核心一个专门负责系统软件，另一个则用于应用程序，就是所谓系统核心和应用核心。

== GPU ==
如上方已经提到的那样，是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200，时钟268MHz。GPU支持OpenGL的ES 1.1版本。

[[File:Pica200BlockDiagram.png|PICA200模块图解]]
基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

== 图片 ==

=== 正面 ===

[[Image:CTR_Front.jpg|600px]]

[http://guide-images.ifixit.net/igi/ishJaSCOwLkvbLYK 高清版]

=== 背面 ===

[[Image:CTR_Back.jpg]]

[http://guide-images.ifixit.net/igi/n1CKAdbPrHyNPNuW 高清版]

=== NAND引脚 ===
[[Image:CTR_NAND_pinout.png]]

虽然成功的导出了NAND，但是获得的内容是加密的。

=== WiFi附件引脚 ===
[[Image:CTR_WiFiDongle_pinout.png|600px]]

SDIO(安全数字输入输出卡)接口标记红色：
* CLK
* CMD
* D0, D1, D2, D3
这是首先从DSi引入的'新'Wifi模块(基于Atheros AR6002)。

过去的专有的DS模式Wifi标记黄色，引脚未知。

I2C(内部整合电路，一种串行通讯总线)的EEPROM标记蓝色：
* SCL
* SDA

SPI(一种高速的全双工同步性通信总线)的闪存标记紫色：
* CLK
* CS#
* SI
* SO
* WP#
* NC

=== 附加微处理器 ===
[[Image:CTR_UC.png|600px]]

监控HOME按钮，Wifi开关，3D效果调节条，音量调节条。
控制LEDs(发光二极管)，以及多类型电源支持。

连接到I2C主线的设备：
* UC (主状态?)
* Accelerometer (从状态，地址0x18)
* SoC (主从未知?)